製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術開発。 自社開発のチップをボンディングし、樹脂でコーティングします。 その際 パッケージ条件の開発及び 協力会社・顧客への技術対応を行って頂きます。 海外出張あり。 パッケージング開発（封止樹脂・接着など）

■免制震装置の設計サポートをご担当頂きます ■設計者の下について図面修正・応力計算・書類作成サポート ■業務に慣れてきたら１つの部品の強度計算・図面作成